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공지사항

연세대학교 제품단위 기술 패키징 수행업체 모집 공고

  • 조회수 261
  • 작성자 관리자
  • 작성일 19.03.19

1. 개 요

  가. 목 적 : 기업 및 사회 issue에 대한 수요접수와 기업 수요 결과에 따른 제품 단위를 도출하여 연세대학교의 보유하고 있는 기술(IP)을 제품단위별 관련된 기술 패키징 수행

  나. 지원 범위 : 연세대학교 보유 기술

 

2. 지원 내용

  가. 사업 기간 : 2019년 4월 ~ 2019년 9월(약 6개월)

  나. 지원 대상 : 기술 포트폴리오, 기술 패키징, R&BD 관련 사업 3년 이내에 5건 이상 수행한 업체

  다. 과제 범위 : 10개 제품군 기술 패키징

  라. 수행 내용

   - 기업 및 사회 issue에 대한 수요접수와 기업 수요 결과에 따른 제품 단위를 도출

   - 제품군 10개 도출하여 제품단위별 연세대학교 관련된 기술 패키징

   - 패키징 기술에 대한 기술이전 및 사업화 전략

  마. 지원 방법

   ❍ 기 한 : ~ 2019. 03. 25(월) 18:00 까지

   ❍ 접 수 : 온라인 접수

                  담당자 E-mail로 제출 서류 송부

                 * 제안서는 제출기한 내에 제출하여야 하고 제출된 서류는 일체 반환하지 않음

                * 사업 계획서 및 제출서류가 허위이거나, 거짓인 경우 지원제외 또는 선정취소

   ❍ 담당자 : 연세대 기술지주회사 기술사업화실 김지연 과장

                     E-mail: jykim99@yonsei.ac.kr Tel: 02-2123-4855

  바. 제출 서류

   ❍ 사업제안서 1부

   ❍ 사업자등록증 사본 1부

   ❍ 1차 서류평가 이후 선정업체는 발표자료 1부


3. 평 가

  가. 평가 방법 : 서류 평가 및 발표 평가(발표평가 날짜 추후 안내)

  나. 평가 일정

   ❍ 서류 평가: 2019년 3월 27일(개별 통보)

   ❍ 발표 평가: 2019년 4월 첫째 주

 

4. 기 타

   ❍ 별첨 1. 사업 제안서 양식 1부

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